Las características de la nueva generación de máquinas de láser de fibra trazado New dise?ar: la reconstrucción de toda la estructura mecánica de la estructura del dispositivo es más conciso y fácil de usar. Vuelva a escribir parte de la fibra de láser de trazado código fuente del software de la máquina para que el software funcione más estable y más rápido. ? Configuración de alta: los láseres de fibra de importación, una mejor calidad del haz (arquetipos estándar), cortes finos (30 micras), los bordes lisos sin mantenimiento: el conjunto internacional de dise?o modular estándar verdaderamente libre de mantenimiento, sin interrupciones funcionamiento continuo, sin reemplazamiento de suministros de piezas de desgaste fácil de operar:? el equipo integrado refrigerado por aire configurado, el dispositivo más peque?o y más fácil de operar software de control dedicado:? dise?ado específicamente para trazado por láser software de control de la máquina, simple operación, en tiempo real Mostrar dados camino. ? Alta eficiencia:. T - Taiwán dúplex alternando carrera, mejorar la eficiencia en el trabajo Dicing velocidades de hasta 200 mm / s aplicaciones y mercados solares de silicio monocristalino industria, silicio policristalino, silicio amorfo de células solares de silicio y zonificado pieza (corte en rodajas) Equipo parámetros principales Especificaciones del modelo SFS10/SFS20 láser de longitud de onda láser 1.064μm poder 10W/20W repetición láser de frecuencia 20KHz ~ 100KHz cortado en dados ancho de la línea de ≤ 30μm 160mm/s/200mm/s velocidad máxima DICING DICING precisión de ± 10μm área de banco de trabajo de 350 mm × 350 mm de trabajo de alimentación 220V/50Hz/1KVA banco de trabajo de doble gas almacén vacío adsorción, T-estación de las estaciones de trabajo de doble repiten alternativamente la precisión de posicionamiento de rendimiento ± dispositivo 10μm? tecnología patentada para asegurar que el rendimiento del dispositivo es más estable, más eficiente . ? Intensidad baja, alta eficiencia. Corriente de trabajo es peque?o, rápido y esencialmente libre de mantenimiento, sin pérdida de material, la tasa de fracaso cero, y menores costos de operación. ? Trabajo continuo por un largo tiempo. El trabajo de 24 horas. ? Ejecute estable. Trazado rendimiento de procesamiento. No aparece para reducir el factor de relleno. ? Machine adoptar internacional estándar de dise?o modular, la instalación razonable estructura y el mantenimiento más conveniente y concisa. ? Diversos sistemas y componentes de asignación racional de cada parte y la máxima eficiencia juego entero. ? Panel de control, dise?o fácil de usar, sencillos procedimientos de operación y evitar el mal funcionamiento. ? De sonido y alarma de advertencia de luz, equipo completo funcionando función de protección y cumplir con los estándares internacionales de seguridad láser. ? Puede adaptarse a silicio monocristalino, silicio policristalino, silicio amorfo de la célula del cortado en rodajas y el silicio, el germanio, el material semiconductor de arseniuro de galio de trazado y de corte. Especialmente hoja gruesa (tal como el polisilicio empresa AP monocristalino 0,7 mm, 1,2 mm de cinta de silicio amorfo, etc) también puede ser una alta eficiencia, alta velocidad, de alta calidad, de corte de baja corriente. Contacto: 15671696553.